减少碳足迹!科思创曝光先进复合材料技术 - 国际资讯 - 复合材料传媒
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                  减少碳足迹!科思创曝光先进复合材料技术

                  更新于:2019-03-12   来源:   点击:206次

                  与传统镁铝合金制成的笔电外壳相比,採用科思创Maezio复合材料制成的笔电外壳显着减少超过70%的碳足迹。

                  电子产业目前正面临着前所未有的挑战 - 永续性,要求透过具备永续理念的解决方案以减少电子设备制造、使用和处理过程中对环境产生的影响。科思创关注到电子产业对于永续材料解决方案日益成长的需求,其新的热塑性复合材料技术已被证实为一种更具永续理念的方法,用以生产更薄、更轻、更强的电子产品元件。

                  根据近期的一项生命周期评估(LCA)发现,与传统镁铝合金制成的笔记型电脑外壳相比,以科思创连续纤维增强热塑性复合材料Maezio™制成的笔记型电脑外壳,能够更显着地减少超过70%的碳足迹。

                  该项LCA研究依照ISO 14040/14044标准实施,由DEKRA Assurance Service GmbH负责的LCA独立专家小组负责审核。透过比对全面且综合的参数,评估由上述两种材料制成的笔记型电脑后盖之环保性能,而这两种材料皆是高阶款笔记型电脑的典型用料。在所有影响类别和场域下,採用复合材料的笔记型电脑后盖从原材料提取到使用寿命结束,平均比镁铝合金外壳更具备优异的环保性能。

                  即使考虑到新技术的发展,即对镁铝合金使用低环境影响的保护气体,以及考虑到两种材料回收再利用的潜在优势,复合材料的碳足迹仍然比镁铝合金低超过30%。

                  科思创聚碳酸酯业务部 永续发展负责人Frank Buckel博士表示:「科思创致力于实践联合国永续发展目标(SDG),并且把永续发展置于公司战略的核心地位。我们将会评估Maezio等新材料在整个生命周期内对于生态的影响,确保这些材料能显着地减小对环境的影响。」

                  「热塑性复合材料非常适合用于制造需要更轻薄、更坚固的IT设备零组件。」科思创热塑性复合材料业务负责人Lisa Ketelsen进一步分享,「Maezio™不仅在机械性能上富有竞争力,而且在环保性能上也颇具优势,这为电子产业和许多其它产业提供了一个强大的工具,协助减少碳足迹、达成永续发展目标。」

                  相较于镁铝合金,Maezio复合材料还能减少将近15%的重量,而复合材料用于后盖时,则可展现媲美金属材料的抗弯强度和抗扭刚度,此外,亦可满足美国保险商实验室(Underwriters Laboratories)V-0阻燃性能测试标准。

                  日前,科思创因此获得了《2017年度欧洲塑胶创新奖》。这项技术开发则荣获《最佳轻量材料创新》类别的第二名。

                  透过将预热、热成型与功能整合等三项传统工序结合至一个生产流程中,这种复合材料技术还能实现电子元件所需的快速高效生产。达到永续地降低成本、缩短生产周期时间等双重效果。

                  Maezio复合材料由连续碳纤维或玻璃纤维与聚碳酸酯、热塑性聚氨酯(TPU)或其它热塑性树脂结合而成。

                  科思创将在3月12-14日期间于法国巴黎举办的JEC World 2019复合材料展上展示热塑性复合材料技术。


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